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三星電子與AMD簽署AI晶片合作諒解備忘錄 探索代工合作可能性
2026年03月18日 21:05
三星電子和AMD(AMD.US)周三表示,雙方簽署一份諒解備忘錄,以擴大在人工智慧基礎設施記憶體晶片供應方面的戰略合作。

根據聲明,該協議將重點提供三星的次世代高頻寬記憶體(HBM4)給AMD即將推出的Instinct MI455X AI 加速器,以及為AMD第六代EPYC處理器優化的DDR5記憶體。

雙方還將討論晶圓代工合作的機會,三星可能為下一代AMD產品提供晶片合約製造服務。根據該協議,三星將定位自己為AMD下一代 AI GPU 的主要HBM4供應商。三星電子已經是AMD的主要HBM供應商,提供用於AMD MI350X和MI355X加速器的HBM3E晶片。

(to/m)~

阿思達克財經新聞
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